硬化型シリコンゲル(成分) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

加熱硬化型シリコーンゲル『DOWSIL(TM) SE 1880』

低温下でもゲルの柔らかさを維持！優れた耐寒性を示す製品です

『DOWSIL(TM) SE 1880』は、1成分形、透明～微濁液体、 流動性、混合比1：1の加熱硬化型シリコーンゲルです。 絶縁用途、PCBの封止に適しており、 粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも 良好な流動性が得られます。 1成分形のため混合不要で、加熱硬化タイプ。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に適しています。 【特長】 ■1成分形(混合不要) ■加熱硬化タイプ ■低温下でもゲルの柔らかさを維持 ■粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも良好な流動性が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。