【受託開発】ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ設計開発
【企画～試作を一貫対応】各社様要求仕様の企画・回路設計・基板設計・筐体・パーツ機構設計（板金・樹脂)・試作製作評価までをサポート
株式会社ロジフルは、独自のスイッチング技術と協力会社との連携で、 小型・高効率・低ノイズなエレクトロニクス商品、部品の開発・製造・販売を行っています。 当社の強みはどの設計プロセスからでも、また特定開発プロセスだけでも対応可能な点です。 量産対応や開発用/製造用ツール(ハード・ソフト)の提供も可能。 工業製品デザインから量産まで幅広く対応しておりますので、 ご相談ございましたらお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■回路設計、基板設計、機構（筐体）設計、試作製作（部品手配組立） ■カスタムIC（ASIC）や超小型実装（MCM、FLIP等）の開発 ■組込み用マイコン（CPU FPGA DSP）のソフトウエア開発 ■ハード制御用PCアプリ（WINDOWS)も製作可能 ■機構設計（金属や樹脂、混在設計やＩＰ６５/６７にも対応可能） CAD（SOLID-WORKS等）にて設計 ※工業製品デザインにも対応 ■量産（実装、組立、梱包）や検査治具製作等にも対応可能 ■安全規格検討及び認証に関するサポート対応 ■信頼性試験や品質試験対応
- 企業：株式会社ロジフル
- 価格：応相談
