工具・半導体部品・精密研削用砥石『DPG WHEEL』
ソフトボンドとハードボンドを採用！持続的に高精度の研磨が可能です
『DPG WHEEL』は、切れ味を重視するソフトボンドと長期間にわたって 面粗度、ホイールライフを重視するハードボンドを採用するこで、 持続的に高精度の研磨が可能な工具・半導体部品・精密研削用砥石です。 非鉄金属材料をはじめ、超硬やサーメット、セラミックス、銅などの 加工に効力を発揮。 磁性材料、半導体部材加工や精密加工などの用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ソフトボンドとハードボンドを採用 ■持続的に高精度の研磨が可能 ■非鉄金属材料、超硬、サーメット、セラミックス、銅などの加工に 効力を発揮 ■標準寸法：～16B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社TKX
- 価格：応相談
