ピッチ系CFRP 半導体製造装置用途例紹介
半導体製造装置の性能アップに貢献！CFRPにより軽量化、振動減衰性向上、熱寸法安定性向上の設計が可能です！
『ピッチ系炭素繊維』は軽量・高剛性だけでなく、熱膨張率が低い、熱伝導率が 高いという特長を持っています。 異方性材料の特徴を活かし、狙った方向にのみ物性（弾性率や熱伝導率）を 付与したり、X方向Y方向ともにゼロ熱膨張の設計も可能です。 当社はピッチ系炭素繊維を製造するメーカーとして材料の特長を活かした 適切なCFRP設計提案が可能です。 【特長】 ・40～60％の軽量化が可能（対アルミ、対セラミクス） ・振動減衰が速いためタクトタイムの短縮が可能 ・熱膨張率を限りなくゼロにできる ・熱による寸法変化を抑えたい部品に使用できる ・熱伝導率が高いため除熱され着火しない ・除熱用途で使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 コンポジットパーツ本部 Asia事業部
- 価格：応相談
