【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材
ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介！硬度、耐熱、厚さ、幅などの仕様はお気軽にご相談ください。
当社で取り扱う「耐熱クッション材（シリコーンゴム/ガラスクロス、フッ素ゴム/アラミドクロス）」 をご紹介いたします。 半導体・太陽電池・プリント基板・建材分野など 各種ヒートプレス工程で耐熱クッション材として使用されています。 〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉 ■使用温度：200℃まで ■用途：包装工程 建材用合板製造工程 基板製造工程 〈フッ素ゴム/アラミドクロス〉 ■使用温度：200℃まで ■用途：基板製造工程 木材合板製造工程 ■サイズ：500mm×500mm （厚さ1mm～5mmの範囲で対応可能） 弊社では常に素材の改良に取り組んでおります。 硬度、耐熱、厚さ、幅など、特殊仕様につきましてはご相談ください。
- 企業：日本ポリマー株式会社
- 価格：応相談
