【開発品】成型用剥離フィルム(Xセパ)
耐熱性・引張伸度に優れ、様々な金型に追従
2024/9/4(水)~6(金) 幕張メッセで開催されるネプコン・ジャパンに出展し、 Xセパを初めてお披露目いたします。 3ホール 7-56 愛媛県ブースに是非お立ち寄り頂き 弊社新製品をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 企業:アイム株式会社
- 価格:応相談
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耐熱性・引張伸度に優れ、様々な金型に追従
2024/9/4(水)~6(金) 幕張メッセで開催されるネプコン・ジャパンに出展し、 Xセパを初めてお披露目いたします。 3ホール 7-56 愛媛県ブースに是非お立ち寄り頂き 弊社新製品をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。