ウェハ膜厚・表面粗さ測定機 SemDex A32, M1, M2
完全自動化！マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹介します
『SemDex A32』は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの 完全自動化・高精度測定機です。 基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、 単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定可能で、nmレベルまでの表面粗さ、 更にTSV・RST、およびミニバンプのパラメータも同様に測定することができます。 その他に、半導体計測の幅広い用途に対応する「SemDex Mシリーズ」を 取り揃えております。 【特長】 ■ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの高精度測定が可能 ■基板層の厚さや平坦性等は、単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定 ■ミニバンプ等のパラメータも同様に測定することが可能 ■モジュールオプションとして、多様なセンサ・測定ステージなど選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：伊藤忠マシンテクノス株式会社
- 価格：応相談
