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量産工程に組み込む測定オートメーションシステム
『FISCHERSCOPE X-RAY 4000シリーズ』は、生産ラインの現場にて インライン測定できるよう設計されたエネルギー分散型蛍光X線測定器です。 連続した量産工程に組み込んで測定するのに好適。 インライン測定システム用となっており、ユーザーフレンドリーかつ 最小限の設定で素早く実行が出来ます。 コンベアガイドの治具を取り換えて調整することで他の品目を測定可能です。 【特長】 ■プロセスモニタリング：測定値が制限範囲を超えた場合に警告ランプで表示 ■リモートコントロール：タスクプログラム、または外部制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊で膜厚測定と素材分析ができる！品質管理や生産管理における測定にも好適！
『XDALシリーズ』は、微小部品や複雑な構造部品を非破壊で膜厚測定と 素材分析をするのに好適な蛍光X線式測定器です！ また、プログラム可能な電動式XYステージを搭載しており、自動測定で 品質管理や生産管理における測定にも適しています。 さらに当シリーズは、FISCHERSCOPE X-RAYシステムの特長である 高精度かつ長期安定性により再校正に必要な時間や労力を大幅に削減できます。 【特長】 ■微小部品や複雑な構造部品を測定可能 ■非破壊で膜厚測定や素材分析ができる ■プログラム機能付き電動式XYステージを搭載 ■品質管理や生産管理における測定にも好適 ■再校正（キャリブレーション）に必要な時間や労力を大幅に削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハーの膜厚測定と素材分析を自動測定できるよう特別設計された蛍光X線式測定器！
『FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μWAFER』は、ポリキャピラリーレンズ搭載の蛍光X線測定装置です。 ウェハーの膜厚測定と素材分析を自動測定できるよう特別に設計された モデルです。 さまざまな測定における理想的な励起条件を作り出すために、電動式で 切り替え可能な一次フィルターを採用しています。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーな構造 ■革新的なポリキャピラリーレンズを搭載 ■高精度で高分解能な検出感度を実現 ■再校正に必要な時間や労力を大幅に削減可能 ■簡単に膜厚測定と素材分析ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。
『FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 FISCHERのFP法により、より簡単に膜厚測定と素材分析ができます。 【特長】 ■薄膜コーティングの膜厚測定や組成分析に好適 ■機能性多層膜の測定・プリント回路基板などの自動測定 ■小さな測定スポットでも高いカウント数が得られ、高い精度で測定可能 ■高精度かつ長期安定性を有する ■より簡単に膜厚測定と素材分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトで測定サンプルセッティングが簡単な蛍光X線測定装置
『FISCHERSCOPE X-RAY XULM』は、X線源と検出器が測定チャンバーの 下側に配置されており、迅速かつ容易なサンプルのセッティングが 行えるよう設計された蛍光X線測定装置です。 測定室内の高さがあり、大きなサンプルを測定することも可能。 短い時間で再現性精度に非常に優れた測定ができます。 【特長】 ■迅速かつ容易なサンプルのセッティングが行えるよう設計 ■大きなサンプルを測ることも可能 ■測定スポットを100μmレベルまで小さくできる ■比例計数管により比較的高いカウントレートが得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新開発のデジタルパルスプロセッサー（DPP+）搭載の新型モデル！プリント回路基板やコネクターの複雑形状を短時間で測定が可能
『FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μLD』は、複雑な形状をより容易に測定 できるよう、測定距離をより長く設計されたロングディスタンスタイプの ポリキャピラリ集光レンズ搭載蛍光X線測定装置です。 非常に薄い層や微小構造の膜厚測定と素材分析に適している装置。 プリント回路基板などの大きな試料においても測定しやすい構造です。 膜厚測定と素材分析を簡単にセットアップすることができます。 試料(サンプル)との距離が約12mmあるため複雑な形状の段差のある 部品の測定ができるようになります。 ★新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP＋)を搭載 従来のDPPに比べ最大50％性能向上し、測定時間の短縮に貢献します。。 【特長】 ■ロングディスタンスタイプ ■非常に薄い層や微小構造の膜厚測定と素材分析に適している装置 ■プリント回路基板などの大きな試料においても測定しやすい構造 ■装置ハウジング側面に開口部を設けており大きな基板にも対応 ■XY軸はモーター駆動式でプログラム可能な測定ステージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
