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カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介！既存の装置を驚きのハイパフォーマンスにパワーアップ
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック ■フレキ単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理 ■FPC設計から導体と誘電体の3次元集積構造 ■データクリーニング ■レイヤ構成の設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機能や3Dモジュール設計から製造設計に必要な機能を紹介
当資料は、 CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 Co-packaged Optics Design環境構築では、「START」の活用・カスタム化・ 設計フロー確立・光導波路対応設計環境を構築する重要項目・カスタマイズ 環境などを掲載。 また、3Dモジュール設計の主な機能のご紹介もしております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-packaged Optics Design 環境構築 ■Co-packaged Optics Design に必要とされる設計機能 ■3D構造化によるチップとBGAの接続パターン配線の確認 ■START 事例紹介…GDS編集/配線/3D検査/解析モデル ■ミニマルファブサンプルデータのご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/fa0/2001171404/IPROS67432677685703740228.png?w=280&h=280)
CAD/CAM/２次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェア
製造環境の異なる多種多様な電子デバイスの配線設計に対応しており 三次元型積層構造体の設計に特化した機能を装備しています。 構想設計から製造まで各設計業務の高効率化を実現します。 ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限で 次世代の電子デバイスに対応した独自のデザインが構築できます。 コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、 ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。 リジット基板/フレキシブル基板/Siインターポーザ/RDL配線/PKG設計(BGA/CSP/FOWLP/POP/TSV) パネルモジュール(FPD/LCD/PDP/EL)/光モジュールなど さまざまな電子デバイスを設計する機能を装備しています。
