表面実装機のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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表面実装機 - メーカー・企業4社の製品一覧とランキング

表面実装機の製品一覧

1～6 件を表示 ／ 全 6 件

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プリント基板表面実装 SMT-Aライン：Mサイズラインのご紹介

プリント基板表面実装 SMT-Aライン：Mサイズラインのご紹介

プリント基板表面実装(SMT-Aライン)工程の装置スペック・設備を更新しました。

試作を含め小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称：表面実装：SMT-Aライン ◆対象基板寸法：50(W)×50(L)～250～330mm ◆対象部品寸法：0402～120x90mm 最小0.3mmピッチ ◆対象部品高さ：～30mm ◆対象部品品種：280品種(8ｍｍテープ換算) 【設備】 レーザーマーカー : LMC-3000 (ジュッツ) 印刷機：SGP2（Panasonic）SPI連動 SPI : VP-9000M (CKD) 3D検査機能 マウンター : VM101 (Panasonic) マウンター：VM102 (Panasonic） マウンター：VM101 (Panasonic) 異形部品対応、トレーチェンジャー付 N2対応リフロー炉：TNV-M508CR（タムラ製作所) ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。

  • 製造受託

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Low Thermal Expansion Material

Low Thermal Expansion Material

LEX Zero Thermal Expansion Material CTE = 0 (Zero)

Providing Materials and fabrication services Both Casted and Forged materials available 3D Additive Manufacturing service A variety of product line up from Zero expansion. Temperature range: -269 to 350 degree Celsius (selectable from product lineup)

  • LEX ZERO1.png
  • LEX ZERO2.png
  • LEX ZERO3.jpg
  • LEX ZERO4.png
  • 合金
  • その他光学部品
  • 樹脂金型

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表面実装機『YSM20』

表面実装機『YSM20』

搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備をご紹介

『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPHの高速搭載性能 ■対応基板サイズ最大L810×W490～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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【設備紹介】表面実装機『M2 MOUNTING CENTER』

【設備紹介】表面実装機『M2 MOUNTING CENTER』

フレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応！高性能なチップマウンタ

『M2 MOUNTING CENTER』は、少量多種基板の実装に対応できる アイパルス社製の表面実装機です。 チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機のため、 1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応が可能です。 この他にも、YAMAHA製の「M20ハイブリッドモジュラー」を保有しています。 【特長】 ■フィーダーセットミス防止機能搭載 ■チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機 ■1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します！

当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業用洗浄装置および多種洗浄剤の販売・保守等 ■工場の自動化・スマート化に貢献する製品やソリューション等の販売・保守等

  • その他実装機械
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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表面実装機『YS12/YS12-F』

表面実装機『YS12/YS12-F』

トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応！当社の生産設備をご紹介

『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している 表面実装機です。 0402チップ搭載可能。 トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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