裏止め装置
巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの裏止め装置
当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm～160mm（FPC用 なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz 熱排気 ■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
- 価格：応相談
