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基板実装用のケースにプラスチックを採用！機能性メッキでシールド性を確保し軽量化を実現
無線機器などでは、微小なアナログ信号を扱う回路基板を アルミの切削ケースに入れ、他のデジタル信号から分離し、 シールド性を保障することがあります。 F社様は、シールド性を保ちながら重量削減とコスト削減を行う手段を探しており、樹脂加工で実績のある当社に相談がありました。 そこで、当社は、樹脂製のケースにシールド性能を担保する機能性メッキを施すことを提案し、まずは試作を受注。 その結果、何社かメッキ業者をあたり、現在取引している会社と試作を重ね、F社様の性能評価でも有効性が確認され、製品化に至りました。 【課題】 ■シールド性能を担保 ■重量を削減 ■コストを削減 ※他の事例も多数掲載。詳しくは「受託事例集」をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お困り事は何でしょうか。長年の営業ノウハウ蓄積による提案力が強み
高和電氣工業株式会社の「営業力」についてご紹介いたします。 設計担当者様からの開発試作案件多く、少量多品種の対応も可能のため、 設計担当者様から多くの依頼をいただいております。 転注集約の対応経験も豊富にあり長期にわたる対応実績から引き合いも 増加しています。安心してご相談ください。 開発試作段階からサポートいたします。 【特長】 ■お客様の困りごとを完全解決する提案型営業 ■ものづくりを知った営業が多数在籍 ■ニーズの汲み取りができる ■営業が強い社風によりお客様の要望がストレートにフィードバック ■営業判断による素早い回答 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ミラー部分は樹脂をいかに鏡の様に見せられるかを追求した素材を提案！外観は高級感をイメージして実際の金属や樹脂金属調の加飾を検討。
プラスチック製品の 製品設計・電気設計・金型設計・金型製作・部品製造・組立・評価・パッケージまで、 自社工場でワンストップ対応が可能です。 高機能フィルムのラミネート貼りや高速打抜き加工については クリーンルームでの製作が可能です。 VE・VAでは金属を樹脂化する提案の他、様々なコストダウンに協力することが出来ます。 【特長】 ■お客様のアイデア・デザインを具現化し、製品化（カタチに）する ■企画から設計・製造・組立・評価まで自社（工場）内でワンストップ対応 ■3Dプリンターを用い、試作効率の向上・開発スピードアップ ■解析技術を用いた機構設計と金型設計が連携した金型製作を実現 ■回路設計、基板設計等も自社内で対応が可能 ■組立から評価、パッケージまで商品開発が可能です ※PDFダウンロードより、開発事例集をご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
