【半導体】 製造装置用の部品
最短半日見積り／半導体 関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能です！※【動画公開中】
半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、 レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置 等 半導体製造装置に必要な多品種少量の 精密機械加工部品を1個から調達する事ができます。 ◎独自の強み ・取引企業数は3、420社以上！ 半導体製造メーカー様との取引多数あり！ ・多品種少量で、図面1枚、部品１個から対応 マシニングセンタ、旋盤、板金、樹脂切削、ワイヤー放電 等、多様な加工技術に対応します。 ・独自の調達システムで調達業務の効率化 手配先ごとに必要な複数のやり取りが1回にまとまる！ →豊富な加工技術と培ったネットワークが可能にします。 ・自社で350平米の検査設備を保有！ 三次元測定機、画像寸法測定器 等を使用し、検査技師が全箇所検査を行います。 →精密寸法測定にて品質保証されたものをお届けします。 加工部品実績は、カタログ「100の加工部品」へ 半導体の部品掲載あり！ 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。
