接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』ボンドテスター
AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に。最大1000kgの高荷重、FA化・省人化に対応した機種をラインアップ
生成AIの登場によるAI半導体市場の急速な拡大、高電圧・大電流を扱う電力制御パワー半導体、EVの世界的な普及など、 後工程での微細化(パッケージング)技術の高度化が求められる中、 電気・電子部品の接着強度や保護膜の密着強度の測定・数値化でお困りではありませんか？ 【接合強度試験の課題解決に】 ■接合強度試験機『MFMシリーズ』 低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応したモデルをラインアップ。 オート・レンジ技術により測定レンジの切り替え不要、操作プロセスの簡素化を実現しています。 100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験も行えます。 ■自動接合強度試験機『ABTシリーズ』 「MFMシリーズ」をベースに自動画像認証位置決めシステムを搭載。 接合強度試験の自動化・省人化、品質のバラつき防止に貢献します。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：千代田交易株式会社
- 価格：応相談
