【製作事例】半導体フィルム用 超硬カッター
超微粒子合金への材質クラスアップと、用途に適した刃角への調整を行った事例をご紹介いたします！
半導体メーカー様からご依頼いただき、半導体ウエハのフィルムカット用途で 小型カッター刃を製作・納入した事例をご紹介いたします。 既存の刃では耐久性に問題があったため、超微粒子合金への材質 クラスアップと、用途に適した刃角への調整を行いました。 当社では、超硬カッターも様々な種類を取り揃えています。主な用途や取り付け 寸法などをご教示いただければ、あとの細かい選定は当社へ一任ください。 【事例概要】 ■利用目的：半導体ウエハのフィルムカット ■課題：既存の刃では耐久性に問題があった ■加工内容：超微粒子合金への材質クラスアップと、用途に適した刃角への調整 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：アルスコーポレーション株式会社
- 価格：応相談
