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無加圧で微粒子を噴霧！成膜工程の品質とコストを改善！
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細な構造を持つ半導体デバイスにおいては、塗布液の粒子径や塗布の均一性が、製品の性能を大きく左右します。従来の塗布方法では、液体の飛散や無駄が多く、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハへの薬液塗布 ・薄膜形成 ・フォトレジスト塗布 【導入の効果】 ・微細な粒子径による均一な成膜 ・薬液の無駄を削減し、コストを低減 ・塗布ムラの抑制による歩留まり向上
無加圧で微粒子を噴霧！成膜工程の品質と効率を向上！
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細なパターン形成においては、塗布液の粒子径や塗布精度が製品の性能を大きく左右します。塗布ムラや異物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、ピエゾセラミックの振動により微粒子を生成し、均一な塗布を実現します。加圧不要で、飛散や液体の跳ね返りを抑制し、塗布液の無駄を削減します。設備投資とランニングコストの削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハへの薬液塗布 ・薄膜形成 ・フォトレジスト塗布 【導入の効果】 ・均一な膜厚の実現 ・塗布液の無駄を削減 ・歩留まり向上 ・設備投資とランニングコストの削減
