超音波ダイボンディング装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【技術資料】超音波接合

加熱する事が出来ない場合や、ハンダや接着剤が使用出来ない場合(RF技術など)に使われるアプリケーション！

超音波/サーモソニックボンディングは、主に機械的及び電気的に 安定した接続を生成するためのフリップチップボンディングに 使用されるプロセスです。 摩擦溶接プロセスである為、別の材料を必要とせずにチップを基板に 実装します。 この技術文章では超音波ダイボンディングを用いた実装方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を 行います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。