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MEMSデバイス向け非破壊不良検査装置。試作品の接合界面評価から量産品の全数検査まで
『超音波映像装置』は、MEMSデバイス向け非破壊不良検査装置です。 日立ハイテクは、開発・試作～少量生産向けの「FineSATシリーズ」から ウェハ全自動検査向けの「Wafer LINE」まで対応が可能。 豊富なオプションでお客様のシチュエーションにマッチした ご提案をさせていただきます。 【特長】 ■解析機能を高めた64bit処理システム 標準仕様で最大4億点、オプション仕様で最大20億点の測定が可能 ■最大走査速度2 000mm/secの高速スキャナ、 新超音波パルサーの採用により大幅に測定時間を短縮 ■新開発の高周波プローブ（400MHz）、短焦点距離から長焦点距離まで、 豊富なプローブラインアップにより様々なウエハに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種のIC検査を始め、JEDEC-TRAYのIC検査などに対応している超音波映像装置をご紹介
『VSA M350』は、各種のIC検査を始め、JEDEC-TRAYのIC検査、 300mmサイズのウエハー検査、MLCC検査、自動車部品検査、NO/GO判定出力に 対応している超音波映像装置です。 画素数は10000万画素になっており、スキャン速度は1200mm/s。 測定範囲は350×350×80mmです。 【仕様（抜粋）】 ■測定範囲：350×350×80（mm） ■測定ピッチ：0.001（mm） ■スキャン速度：1200（mm/s） ■標準プローブ：35（MHz） ■画素数：10000万画素 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
場所を選ばず何処でも簡単に超音波検査が出来るように考え抜かれた、超コンパクト、軽量ボディーの製品です。
特長 ●卓上小型 ●ボイドや剥離、半田不良、接合不良の解析に最適 ●5-100MHzの高周波超音波に対応（その他の周波数も可） ●最小10μｍの高分解能スキャン
