【半導体製造向け】Sonar Force
軸力でボルト締結を可能にする新技術。M6小径ネジ対応。
半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での精密機器の組み立て ・半導体製造装置のメンテナンス ・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保 【導入の効果】 ・軸力の安定化による品質向上 ・誤組付防止による歩留まり改善 ・トレーサビリティによる品質管理の強化
- 企業：菱電湘南エレクトロニクス株式会社 検査計測事業
- 価格：100万円 ~ 500万円
