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PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します！
対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の 『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました！ 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。
現場のIoT化・DX化をサポートします！
シリアル通信ポートしかもたない機器のデータをEthernet に接続できます。 Ethernet に接続することで長距離通信が可能になり、遠隔監視やクラウド接続など現場のIoT 化、DX 化にご利用いただけます。 ボード型なので機器への組込みにもおすすめです。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例
住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
5Gや6Gへの貢献と課題についてや、フッ素樹脂利用における課題についても解説します！
通信機器にはスマホやタブレット、パソコンなど様々なものがあります。 これらすべての機器の内部ではたらいている部品の1つが基板で、 全部品を動作させるために欠かせない重要な部品として存在しています。 しかも、5Gの登場やポスト5Gに向けて通信はより高度化しており、 各種部品同様に基板についても進化することが求められています。 こうした通信用基板の性能向上に向けて活用が期待されているのが 「フッ素樹脂」です。 ここで、フッ素樹脂が次世代通信用基板としてなぜ必要とされているのか、 その理由や技術的課題についても簡単に紹介します。 ※記事の詳細内容は、PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
試作開発段階から参画させていただき、量産まで対応した事例！
インテリアであるチェアーに使用される通信基板を開発した事例を ご紹介いたします。 お客様に組み込みハードウェアの設計・開発ノウハウがなく、回路設計・ 基板設計から実装まで、一貫して対応できる企業に開発を依頼したいという ご要望があり、当社にご相談いただきました。 そこで、デジタル回路・基板の設計では、ノイズ対策、そして小型化を 実現するための設計を実施。また、基板の生産コストを可能な限り低減 したいというご要望があり、片面実装が可能なように設計しています。 【当社の提案・サービス】 ■基板実装だけでなく検査治具を設計・製作し基板検査を実施 ■採用予定のBLEモジュールが調達面の問題で同じシリーズのROM容量が 小さいものになり、プログラム容量を圧縮することになったが、デバッグに 使用する部分を最小限にすることで容量内に収めることができた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
