【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性
高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！
近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で 発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け部の信頼性 ■はんだクラック ■エレクトロマイグレーション ■エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ■金属間化合物層の成長によるはんだ接続性の低下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
