金型離型フィルム
コンプレッションモールド用金型離型PETフィルム!
PETフィルムにバリヤ層とマット層、離型層をコーティングし、コンプレッションモールドやトランスファーモールド時の金型への汚染を防ぎます。素材もETFEでなくPETの為、安価で安易に金型へセットしやすい構造です。
- 企業:SUNLIKY日本株式会社 日本支社(東京都中央区日本橋)
- 価格:応相談
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コンプレッションモールド用金型離型PETフィルム!
PETフィルムにバリヤ層とマット層、離型層をコーティングし、コンプレッションモールドやトランスファーモールド時の金型への汚染を防ぎます。素材もETFEでなくPETの為、安価で安易に金型へセットしやすい構造です。
PETベースで金型を守る!オリゴマー抑制&高離型性の成形用フィルム
「金型離型フィルム」は、コンプレッションモールドや トランスファーモールド時の金型保護を目的とした高機能フィルムです。 【特長】 ■PET基材にガスバリア層+マット層+離型層を一体化 ■成形温度180℃×10分でも高いガスバリア性を維持 ■金型のオリゴマー汚染を効果的に抑制 ■優れた離型性と寸法安定性で連続成形にも対応 ■高いコストパフォーマンス \ 金型離型フィルムの仕様詳細は「カタログをダウンロード」よりどうぞ /
コンプレッションモールド用金型離型PETフィルム!
電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コンプレッションモールド成形 ・トランスファーモールド成形 ・絶縁性を重視する電子部品製造 【導入の効果】 ・金型への樹脂付着を抑制 ・絶縁不良のリスクを低減 ・製品の歩留まり向上