切削加工事例│SUS304半導体製造装置向け高精度リング部品
SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作
ナノレベルの精度が要求される半導体製造装置向け高精度リング部品の 加工事例をご紹介いたします。 SUS304ステンレス材を使用し独自の加工技術により、回転体として 求められる高精度な真円度(0.010mm以内)と平面度を確保。 当社では、先端のNC旋盤、3軸・4軸マシニングセンタと熟練の オペレーター技術を組み合わせ、リピート加工でも精度ブレのない 安定した品質をご提供しています。 【事例概要】 ■業界：半導体製造装置 ■加工方法及び加工工程：NC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使 ■製品サイズ：φ220×50mm ■ロット数：1～10個 ※こんな加工はできないか…？とお困りの際には、お気軽にお問い合わせください。 ～ NC旋盤×マシニングセンタ、複雑形状の複合加工は大利根精機へ ～
- 企業：大利根精機株式会社 川崎・本社工場
- 価格：応相談
