低銀鉛フリーはんだ400gシリーズ
用途に合わせて選べる鉛フリーはんだ。
有害な鉛を含まない環境に優しいはんだとして、近年注目されています。 SF-Bシリーズ 共通項目 組成 Sn-Ag-Cu 99.0-0.3-0.7% 融点 216-227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2mm 価格 オープン価格
- 企業:太洋電機産業株式会社
- 価格:応相談
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用途に合わせて選べる鉛フリーはんだ。
有害な鉛を含まない環境に優しいはんだとして、近年注目されています。 SF-Bシリーズ 共通項目 組成 Sn-Ag-Cu 99.0-0.3-0.7% 融点 216-227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2mm 価格 オープン価格
従来の共晶ハンダと同等の剥離強度。無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
フラックス残さに腐食性が全くなく、基板の洗浄作業が必要ありません。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
ISO規格に登録!Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決できます
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni+Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発に適した経済的な使い切りサイズ!はんだ量の調整がしやすい
『SF-A5M03』は、表面実装部品のはんだ付けにおすすめな、 太洋電機産業株式会社の鉛フリーはんだです。 細径φ0.3mm、5m巻きの小型パック入り製品。 金属組成(%)は、Sn 96.5、Ag 3.0、Cu 0.5となっております。 【特長】 ■表面実装向け ■無駄のない2.5g(5m) ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
綺麗で信頼性の高いはんだ付けが実現できる!優れたぬれ性
太洋電機産業株式会社の『銀レス鉛フリーはんだシリーズ』は、国際的に認められているはんだ組織である Sn:Cu:Niの合金を採用した、太洋電機産業株式会社の製品です。 はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成し、 ぬれ上がり時間も短い。 Ni:Geを微量添加することで、結晶の微細効果により引け巣も少ない 均一な表面光沢を実現しました。 【特長】 ■銅食われを制御 ■引け巣を制御 ■安定した合金層 ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境、人体への負担を軽減
はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。 ハロゲン成分の意図的含有がありません。 SF-Nシリーズ 共通項目 組成 Sn-Ag-Cu 96.5-3.0-0.5% 融点 217-220℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0mm 価格 オープン価格