開封故障解析 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

パワーモジュール、IGBTの樹脂開封｜パッケージ開封・故障解析

IGBT・パワーモジュールの樹脂開封に対応！封止材を除去し、内部観察・分析を支援します。

IGBTなどのパワー半導体・パワーモジュールのパッケージ開封、樹脂除去、内部観察に対応します。 高電圧・大電流パワーモジュールには、充填剤を多く含む封止樹脂が使用されており、内部部品を損傷させずに開封することが困難な場合があります。 当社では、封止材を薬液などで除去し、パッケージ内部の観察を行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor　絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）       大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。