SiC・サファイア対応 特殊形状のダミーウェハを1枚から
SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。
SiCやGaNなどのパワー半導体開発において、搬送テストや条件出しに使用できるダミーウェハを製作します。 難削材（SiC、サファイア、セラミックス等）の加工実績も豊富。 ▼こんなお悩みありませんか？ 次世代パワー半導体のプロセス開発において、以下のような課題はありませんか？ ・テスト用に**SEMI規格（Vノッチ・オリフラ付）**のダミーウェハが必要だが、小ロットで作れない。 ・高価なSiC基板の代替として、耐熱性のある石英やガラスで同形状のものを作りたい。 ・装置に合わせた特殊な厚みやザグリ加工が必要だが、対応できる業者がいない。 ミツル光学研究所の「試作対応力」と「難削材加工技術」がその課題を解決します。 【特長1】石英からSiC、サファイアまで。「難削材」の加工に対応 【特長2】SEMI規格準拠の形状加工と「特殊加工」の融合 【特長3】「ご要望をカタチにします」。試作1枚から迅速対応
- 企業：株式会社ミツル光学研究所
- 価格：応相談
