電子機器向け熱対策

実装部品に合わせたヒートシンクの調整など総合的なアドバイスにより熱対策をサポート！

フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更やヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を読み取ることが可能。これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か想定することができます。【特長】 ■ディレーティング図と電力損失の想定 ■オンライン熱シミュレーション ■カスタマイズ可能なヒートシンク ■熱対策に関する総合的なアドバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。