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電子機器用筐体×エブレン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

電子機器用筐体の製品一覧

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エブレン株式会社『ユニット開発設計・生産』

CAD設計に基づいて実機製作!ユニット開発設計から生産までお任せください

エブレン株式会社では、ユニット開発設計から生産まで行っております。 3D-CADでハーネスを含めた最適設計をします。 CAD設計に基づいて短納期で実機製作します。 ハーネスのボリュームを考慮したうえで、小型化あるいは異型ユニット設計ができ資材の無駄がありません。 ハーネス線長が分かっているので短納期生産に対応可能です。 【特長】 ■3D-CADで最適設計 ■短納期で実機製作 ■小型化設計 ■異型ユニット設計 ■資材の無駄をなくす 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託

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【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展に出展します!

10月25日~27日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております!

エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2023年10月25日(水)~27日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・ArchiTek株式会社 ・株式会社アバールデータ ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株式会社日野エンジニアリング ・アイ・エス・エックス株式会社 ・株式会社丸三電機 〈展示会情報〉 総称:第32回 Japan IT Week 春 会期:2023年10月25(水)~27日(金) 時間:10:00~18:00(最終日のみ17:00終了) 会場:幕張メッセ ブース番号:「27-14」

  • 組込みボード・コンピュータ

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