【BeLight活用事例】高速伝送FFCによるジャンパー接続
基板配線の高速伝送FFCへ置き換えによる高速通信対応
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、低誘電特性と導体との高い密着性を両立した製品です。 これらの特徴を活かし、フラットケーブルの接着剤や基材として使用することで、絶縁部を低誘電化し、高周波数帯の信号減衰を抑制します。 これにより、高速伝送FFCの実現に貢献します。 今回はBeLightの活用事例として、基板配線から高速伝送FFCへの置き換え、ジャンパー接続についてご紹介します。 基板配線により高速通信を実施する際の課題と、FFCを用いたジャンパー接続導入メリットは以下の通りです。 ケーブルでのサンプルご提供についてもご相談を承っておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【基板配線による高速通信の課題】 ・低誘電基板材料のコストが高い ・基板全体の材料変更が必要となるケースがある ・設計や製造上の制約が増える 【ジャンパー接続導入メリット】 ・高コストな低誘電基板材料の使用量削減 ・汎用基板（FR-4等）の活用など、材料の自由度向上 ・ケーブルの長さ変更により、基材レイアウトの制約を低減 ・FFC採用により、組付け工程の簡素化が可能
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部
- 価格：応相談
