1～2 件を表示 ／ 全 2 件
お客様のご要望に応じた装置開発を行っています。
メカ、電気およびソフト設計を自社で対応できる技術力を基に、お客様のご要望に応じた装置開発を行っています。 半導体、液晶、電子部品の分野を中心に、検査、組立、加工、搬送などに関する幅広い装置の開発を行っております。 【特徴】 ○豊富な経験で提案型の装置設計ができる ○デバッグ期間平均1週間 ○設計着手から納入まで約2ヶ月 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
作業者負担、製品ロスの削減及び品質向上
連続した「フープ搬送」では支障のある、インサート成形品の微細ワークを 短冊切断搬送へと搬送方法を変更した事例をご紹介いたします。 お客様企業では、長手方向に余裕代を持たせると、設備大型化を招くということや、 トラブルになった時に長いフープ材が絡み合ってしまい、その片付けやセットに時間がかかってしまうという課題がございました。 フープ材を所定の長さに切断し、短冊状で搬送することを提案したところ 位置決めで搬送を止める必要が無く、バッファ機構も設ける必要がなくなり、設備の大型化を回避しました。 【事例概要】 ■サイズ 4mm×2mm×0.6mm ■タクトタイム ・1.0秒/個 ◇本件については特許を取得致しました。 「電子部品の製造方法および電子部品の製造装置」 ■特許番号：特許第7088581号 ■特許登録日：令和4年6月13日 ■発明の名称：電子部品の製造方法および電子部品の製造装置 ■特許権者：セキ技研株式会社 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
