電磁波シールドシート 抜き加工・貼り合わせ
電磁波シールド対策 シート・フィルムの抜き加工～貼り合わせ加工まで
IoTの普及を支えるインフラとして、第５世代移動通信システム(5G)の研究開発が進んでいます。それに伴い、電子部品に対する電磁波ノイズの対策が求められます。 明星電気はFPCやリジッドフレキなど基板における電磁シールド対策として、電磁波シールドシートの抜き加工から支給部品に対する真空貼り合わせ加工まで一貫工程にて対応できます。電磁波シールドシートに抜き加工を施し、支給された基板に真空プレスにて仮貼り、エージングを行い完全硬化まで行うことで、お客様の工程削減に貢献できます。 貼り合わせの設備も充実していますので、シートやフィルム(テープ)の抜き加工のみならず、支給部品への貼り合わせ加工についてもお気軽にご相談下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
