【英語版】MECOSTRIP CPL AGCUプロセス資料
連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステンレスベルトから銀・銅を剥離する電解剥離剤です。
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステンレスベルトから銀・銅を剥離する電解剥離剤です。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。
- 企業：株式会社河口・サポート 名古屋事務所
- 価格：応相談
