高信頼性ビルドアップ基板(製造) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

高信頼性ビルドアップ配線板

高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など！各種仕様に対応可能です

高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大（100～120um）仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。