高密度メザニンコネクタ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

データセンター市場に向けた 高速接続・大電流・放熱技術の最新動向

技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー

急速に拡大するデータセンター市場に向けた先進技術をご紹介する Molex主催ウェビナーのご案内です。 ■データセンター向け ハイスピード・大電流・放熱ソリューションの今 本ウェビナーでは、 112Gbps／224Gbps対応のハイスピード接続技術をはじめ、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、 大電流対応の電源接続、放熱対策製品まで、 これまでの技術進化と最新ソリューションを比較しながら 分かりやすく解説いたします。 データセンター機器の設計・開発に携わる方にとって、今後の製品選定や課題解決のヒントとなる内容です。 ぜひこの機会にご参加ください。 【開催概要】 ■日時：2026年4月22日（水）15:00～16:00 ■形式：Zoomウェビナー ■費用：無料（事前登録制） ■申込期限：2026年4月21日（火）12:00まで ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 　ラインナップ製品のカタログもダウンロードできます。