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耐熱300℃以上！各種スーパーエンプラのご提案が可能です 半導体業界から「高耐熱樹脂の材料枯渇」への代替提案として問合せ増！
『スーパーエンプラ』は主に半導体業界に多く使用される高耐熱樹脂です。 耐熱300℃以上を誇り、汎用～エンプラでも厳しい環境下でも使用可能です。 当社は各材料メーカーの取扱い/ご提案が可能です。 ◆特徴・特長 ・物性データはリンク画像をご参照ください。 ・当社は【材料販売】【受託加工込み】まで対応可能です。 ※エンプラを含めた複合加工部品も対応できます！ ・当社は国内/海外製での提案可能です。 その他気になる点はお気軽にお問い合わせください。 ※規格サイズ、価格テーブル、入手納期など
HDT＞250℃の高耐熱性や引張強度94MPaの高強度があるシリーズなど！高耐熱樹脂の製作事例をご紹介
樹脂型用途における高耐熱樹脂の製作事例をご紹介いたします。 「RHRCM-シリーズ（LCD・DLP用）」は高耐熱性（HDT＞250℃）を有し、 引張強度94MPaの高強度。「RHRCM-S-シリーズ（SLA用）」は低硬化収縮 （＜4％）となっております。 この他、セラミックス焼結用材料「RCACM-シリーズ（LCD・DLP用）」の 製作事例もございます。 【高耐熱樹脂の特長】 ■RHRCM-シリーズ（LCD・DLP用） ・高耐熱性（HDT＞250℃） ・高強度（引張強度：94MPa） ■RHRCM-s-シリーズ（SLA用） ・高耐熱性（HDT＞250℃） ・低硬化収縮（＜4％） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
