電子部品・半導体

インスペック株式会社

設立1984年
資本金81000万
従業員数86名
住所秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
電話0187-54-1888
最終更新日：
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インスペックのニュース一覧

  • 掲載年 : 2025年

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SX7400-release.png

【新製品】次世代半導体パッケージ基板AOI『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』発表

  • 製品ニュース

AI市場の急成長に伴い、急速に進展する半導体パッケージ基板のチップレット化※1及び微細配線化に対応した、次世代半導体パッケージ基板AOI『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』を発表し受注を開始しました。 ※従来1枚の大きなシリコン上に集積していた回路を、機能ごとに分割した複数の小型チップとして製造し、パッケージ内で高速接続する技術。AI向け高性能プロセッサなどで採用が拡大している。 ■対応ライン/スペース SX7400：1.5μm/1.5μm～ SX7300：2μm/2μm～ LX7000：2μm/2μm～ ■対象製品サイズ SX7400：615mm × 515mm SX7300：615mm × 515mm LX7000：615mm × 515mm

2025年08月05日

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