特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ　4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ　5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ　5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ　5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅242.7×高さ208.9×奥行369.2ｍｍ　18.7リットル ■第9世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake Refresh) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■4 PCIe[x16]による最大2枚GPU搭載可能 ■1500W電源による750W仕様GPU(NVIDIA Tesla/Quadro/GeforceまたはAMD Radeon)を2枚搭載可能 ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 USB3.1による最大10Gbpsデータ転送速度 ■4 GbE, 4 COM, 16 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■リモート電源ON/OFF ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅210×高さ198.2×奥行350ｍｍ　14.57リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-R/S) ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-1540R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ(SPC-5000)　0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2ｍｍ(SPC-5100)　0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40～85℃(SPC-5100)/-40～70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅227.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ　1.06リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■2 GbE + 2 GbE PoE, 4 COM, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅209×高さ75×奥行150.5ｍｍ　2.36リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S)、ファンレス動作(TDP 35W) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 GbE, 4 USB3.1, 4 COM ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ(SPC-5600A) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅250×高さ44×奥行180ｍｍ　1.98リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■1 2.5"HDD, 1 mSATA ■2 GbE, 2 USB2.0, 2 COM(M12) ■拡張温度対応 -30～70℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～48Ｖ

特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ　0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ

特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ　0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ

特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ　0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 2CAN, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ　5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ　1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)

特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ　6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅208.5×高さ166.4×奥行375ｍｍ　13.01リットル ■第11世代インテルXeon/Core i7/i5 (Rocket Lake-S) / W580 ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■3 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2330R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2ｍｍ　0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度　-40 ～ 70℃ ■Win 10 , Linuxに対応 ■DC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)

特長 ■幅150.4×高さ57×奥行106.2ｍｍ　0.91リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度：15W TDP CPU: -40 ～ 75℃

特長 ■幅150.4×高さ44.2×奥行106.2ｍｍ　0.91リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度：12W TDP CPU: -40 ～ 65℃

特長 ■幅150×高さ62×奥行106.2ｍｍ(EAC-2100)　0.99リットル ■幅150×高さ50×奥行106.2ｍｍ(EAC-2000)　0.8リットル ■CPU NVIDIA Jetson Xavier NXt, GPU NVIDIA Voltaファンレス動作 ■8GB LPDDR4 ■1 M.2 Key M(2280), 1 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■4 GbE(2 PoE), 4 USB3.1, 2 COM ■1 CAN, 4 GMSLカメラ対応(EAC-2100) ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　 ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP(解像度4K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

特徴 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ　4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ　4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.59リットル 重量　3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4-3200MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W CPU)/-40-55℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ　20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ　7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ　6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16],, 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe, 2 M.2 ■2 2.5"HDD + 2 M.2 Key M フロントアクセス ■6 USB3.2, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ　12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅106.2×高さ67×奥行150.4ｍｍ　1.07リットル ■第10世代 Atom x6425RE 1.9GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 2 USB2.0, 4 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅126×高さ43.5×奥行78.5ｍｍ　0.43リットル ■第10世代 Atom x6211E 1.3GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort 出力 ■2 GbE, 2 USB3.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～70℃ ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、32 Isolated DIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU), -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、 16 GPIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU), -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

【Vecow EIC-1000 特長】 ■幅136×高さ46.8×奥行110ｍｍ　0.7リットル ■Rockchip RK3399 Arm Cortex-A72 2GHz + Cortex-A53 1.8GHz、ファンレス動作 ■2GB DDR3L-1066MHz ■2 COM, 1 USB3.1 + 1 USB2.0 ■拡張温度対応 0～70℃ ■ワイドDC入力9～55V

【Vecow EAC-3000 特長】 ■幅212.6×高さ60.4×奥行149ｍｍ　1.91リットル ■NVIDIA Jetson AGX Xavier、ファンレス動作 ■64GB/32GB LPDDR4x ■1 M.2 Key M(2280), 1 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■5 GbE(4 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 2 CAN ■8 車載用GMSLカメラサポート ■拡張温度対応 -20～70℃ ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

特長 ■幅260×高さ69×奥行182ｍｍ ■産業用NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮 ■グラフィックスNVIDIA Ampere 2048 NVIDIA CUDA コアと64 Tensorコア内蔵 ■車載用GMSLカメラ8台サポート（Fakra-Zコネクタ） ■拡張温度対応 -20～70℃(30W TDP Mode), -20～55℃(MAXN TDP Mode) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Allxonによるデバイスのリモート管理をサポート

特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ　12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

【Vecow IVX-1000 特長】 ■幅360×高さ228×奥行88ｍｍ　7.22リットル ■重量(kg) 7.1kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2 DDR5-4800MHz (最大64GB) ■NVIDIA Quadro/GeForce グラフィックカード(MXMモジュール)追加可能 ■解像度4K対応, 最大 5 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 Mini PCIe, 2 M.2 ■6/2 2.5"HDD フロントアクセス ■9 2.5GbE(4 PoE+) + 1 GbE, 4 USB3.2 + 2 USB 2.0, 4 COM ■ワイドDC入力16～160V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

【VECOW ECX-3000 AI 特長】 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.59リットル 重量　3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES AI) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■拡張温度対応 -40～65℃(35W CPU)/-40-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅150.4×高さ81.25×奥行106.2ｍｍ ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -25～65℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 16～160V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証