特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM Cortex-A9 プロセッサ搭載 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■Wi-Fi add-on module; up 28 GPI/Os; CAN Bus ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Yocto/Android ■動作温度-40～85℃ ■寸法　110 x 86.5 mm (4.5” x 3.7”)

特徴 ■i.MX 6Solo/6DualLite/6Dual/6Quad/6Quad/6Dual プロセッサ搭載 ■onboard DDR3L 最大2GB ■miniPCI-e slot; CAN Bus; Wi-Fi add-on module ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■OS Linux ■動作温度0～70℃ ■80 x 67 mm (3.15” x 2.64”)

特徴 ■NXP i.MX6SX SoloX , Single core Cortex-A9 @1GHz + Cortex-M4 core @227MHz プロセッサ搭載 ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■最大2倍のFastEth; オプションのWiFi+BT LE ■onboard DDR3L 最大1GB ■OS Linux/Yocto ■動作温度-40～85℃ ■89.5 x 87 mm (3.52” x 3.43”)

特徴 ■CPU i.MX 8QuadMax: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53+2x Cortex-M4F i.MX 8QuadPlus: 1x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 2x Cortex-M4F ■2x Gigabit Ethernet インターフェースに対応 ■2xグラフィックアクセラレータ　VivanteGC7000/XSVX, GC7000LitEVSXQuadMaxおよびQuadPlusを搭載 ■オンボード LPDDR4-1600 最大8GB ■OS Wind River Linux/Yocto/Android ■動作温度-40～85℃ ■146 x 102 mm (5,75” x 4,02”)

特徴 ■CPU NXP i.MX 8X family SoCs: Dual or Quad ARM Cortex-A35 Cores + 1x Cortex M4F core for real-time processing • NXP i.MX8 QuadXplus, 4x ARM Cortex-A35 Cores + 1x Cortex M4F core for real-time processing • NXP i.MX8 DualXplus, 2x ARM Cortex-A35 Cores + 1x Cortex M4F core for real-time processing ■2x GbE; miniPCI-eスロット; 1x USB3.0; 2x USB 2.0; 拡張ヘッダー ■最大16の実行ユニットを備えたGC7000Lite ■onboard LPDDR4-1200 最大4GB ■OS Linux ■動作温度-40～85℃ ■146 x 102 mm (3.5” form factor)

特徴 ■NXP i.MX 8M Family, based on ARM Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4 core platform ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■WiFi AC/a/b/g/n + BT LE 5; M.2 WWANスロット; M.2 モデム用マイクロSIMスロット ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Android ■動作温度-40～85℃(WiFiモジュールのないボードのみ) ■寸法 :101.6 x 147 mm (4” x 5.78”)

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family based on Arm Cortex-A53 cores + general purpose Cortex-M4 400MHz プロセッサ搭載 ■GC320 2Dグラフィックスアクセラレータ+GCNanoUltra 3D 2Dグラフィックスアクセラレータに対応 ■Up to 2x GbE; opt Wifi; up to 2x RS-232 or RS-485 or CAN; opt LTE Cat4 Modem with SIM slot or eSIM ■オンボード LPDDR4-3000 最大4GB ■LVDS Single/Dual チャネル, eDP, MIPI-CSI カメラコネクタに対応 ■OS Yocto/Androidに対応 ■動作温度-40～85℃ ■寸法　146x102 mm (3.5” form factor)

特徴 ■NXP i.MX 6 Family based on ARM Cortex-A9 cores プロセッサ搭載 ■GC320 & GC355 2D accelerator + GC2000 3D accelerator ■2x 100MbE, up to 3x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■onboard 1GB DDR3L ■LVDS Single/Dual Channel コネクター,HDMI interface,1xCAN (ISO/DIS 11898) ■eMMC: 4 GB MLC , SD slot: 4 bit MMC/SDIO/SD/SDHC ■2x100MbEthernet mPCIe (half size) socket for modems or Wifi/BT ■1x USB 2.0 OTG micro-AB, up to 2x USB 2.0 Type-A ■2x RS-232, RS-485, 1x speaker (connector) ■OS Yocto ■サイズ 159x18x80mm

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM CORTEX-A9 プロセッサ搭載 ■GC320 2D accelerator + GC880 3D accelerator ■1x 100MbE, 2x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■onboard 1GB LPDDR4 ■2D graphics accelerator ■OpenGL ES 2.0 3D graphics accelerator with a shader ■18-bit parallel RGB interface ■1x 100MbEthernet, 1x USB 2.0 OTG micro-AB, 1x USB 2.0 Type-A ■1x speaker (connector), 2x RS-232, RS-485, 1x CAN (ISO/DIS 11898)

特徴 ■Rockchip RK3399, ARM Cortex-A72 ■4-Core Mali-T860MP4 GPU ■onboard LPDDR4 最大4GB ■OS Linux Yocto/Android ■動作温度-20～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)

特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 プロセッサ ■AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux Ubuntu ■動作温度-40～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM CORTEX-A7 プロセッサ: i.MX6ULL 792 MH ■onboard 512MB DDR3L ■24-bit parallel RGB interface ■1x 100MbE, 2x USB, RS232, RS485, CAN ■動作温度0～60℃ ■113.0 x 18.0 x 47.0 mm

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9 ■onboard 1GB DDR3L ■LVDS Single/Dual Channel connector ■HDMI interface ■1x 100MbE, up to 2x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■動作温度0～60℃ ■159.0 x 18.0 x 80.0 mm

特徴 ■NXP i.MX 6 Dual up to 1 GHz; based on ARM Cortex-A9 cores ■onboard 2GB DDR3L ■100MbE, USB, RS232, CAN, MDB ■GC320 & GC355 2D accelerator + GC2000 3D accelerator ■LVDS Single/Dual Channel connector ■HDMI interface ■動作温度0～60℃ ■160.0 x 18.0 x 95.0 mm

特徴 ■N-series Intel Pentium and Celeron SOCs ■Integrated Graphics, three independent display support ■2x GbE; CIR sensor; 8x GPI/Os ■2xDDR3L-1600 最大8GB ■OS Win10/8.1/7/Linux/Yocto ■動作温度0～60℃ ■101.6 x 101.6 mm (4” x 4”)

特徴 ■Intel Atom X シリーズ, Intel Celeron J / N Series and Intel Pentium Nシリーズ ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; CIR sensor; 2x I2C; 8x GPI/Os ■Integrated Intel HD Graphics 500 series controller ■onboard LPDDR4 最大8GB ■OS Win10/Yocto/Linux ■動作温度-40～85℃ ■101.6 x 101.6 mm (4” x 4”)

特徴 ■Rockchip PX30 プロセッサ, 4x Cortex-A35 cores ■Mali-G31 GPU ■10/100 Ethernet; 4x USB 2.0 ports; M.2 Key E Slot for WiFi + BT modules; miniPCI-e slot for modems; up to 2x RS-232 + 1 x RS-485 + 1x CAN + 4x UARTs ■onboard DDR3L 最大4GB ■OS Linux Yocto/Android ■動作温度-20～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family ■Wifi/BT, 1x GbE, up to 2x USB 2.0,HDMI, Mini PCIe ■GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator ■onboard LPDDR4 最大8GB ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android ■動作温度-40～85℃ ■95.0 x 73.0 x 20.0 mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family ■Wifi/BT, 1x GbE, 1x 100MbE, up to 3x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator ■on Board LPDDR4 memory ■動作温度0～60℃ ■159.0 x 18.0 x 80.0 mm

特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000B family ■GPU AMD Radeon VEGA with up to 8 Compute Units DirectX 12 supported H.265 (10-bit) decode and 8-bit video encode VP9 decode 4 independent displays supported ■1x GbE; 2x USB3.0; 2x USB3.1 Gen2; Slot M.2 Socket 1 Key E 2230 for optional Wi-Fi/BT combo ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux ■動作温度0～70℃ ■サイズ 120x120mm

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM CORTEX-A9 プロセッサ搭載 ■1x 100MbE, 2x USB, RS232, RS485, CAN ■GC320 2D accelerator + GC880 3D accelerator ■onboard 1GB DDR3L ■動作温度：0°C～60°C ■寸法：113.0 x 18.0 x 47.0 mm

特徴 ■Intel 8th gen. Core/ Xeon and 9th gen.Core/Xeon/ Pentium/ Celeron CPUs ■2x USB 3.1; 4x USB 2.0; NVMe SSD Slot; PCI-e x8 port (PCI-e x16 mechanical slot); VPU High Speed Connector with 4xUSB3.1 + 2x PCI-ex4 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture, supports up to 3 independent displays ■2xDDR4-2666/4xDDR4-2444 ECC 最大128GB ■対応OS 　Win10/Linux ■動作温度-40～85℃ ■寸法:170x170 mm

特徴 ■Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series プロセッサ ■2x GbE with precision time protocol IEEE 1588, M.2 WWAN and WLAN slots, dual SuperSpeed USB 10Gbps Standard-A connector ■Integrated Intel Gen11 UHD Graphics controller, up to 32 Execution Units ■onboard LPDDR4-3200 最大16GB ■寸法:100 x 72 mm (3,93” x 2,83”)

特徴 ■Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series and Intel Pentium N Series (formerly Apollo Lake) プロセッサ ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 8x GPI/Os ■Integrated Intel HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units ■Up to 8GB LPDDR4 memory ■寸法:100 x 72 mm (3,93” x 2,83”)

特徴 ■Intel Atom E3800 family (formerly Bay Trail) SoCs ■1xDDR3L-1333 ECC 最大8GB ■Integrated Intel HD Graphics controller ■2x GbE; Half miniPCI-e slot; 8x GPI/Os ■寸法: 72 x 100 mm (2.83” x 3.93”)

特徴 ■AMD Embedded G-Series SoC ■1xDDR3-1600 最大8GB ■Embedded AMD HD RADEON GPUs - HD8000 series ■Up to 8GB on DDR3 1600MHz SO-DIMM @1.5V ■寸法: 72 x 100 mm (2.83” x 3.94”)

特徴 ■Intel Xeon D-1700 processors ■4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes ■4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI ■Up to four DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2933 memory with ECC, up to 128GB

特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet ,4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units ■Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory, up to 64GB

特徴 ■第8世代 Intel Core and Celeron 4000シリーズ　プロセッサ (formerly Whiskey Lake) with 15W TDP ■4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1 ■Intel UHD Graphics 620 / 610 ■2×DDR4 SO-DIMM スロット (最大64GBのDDR4-2400メモリーをサポート)

特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel HD Graphics 530 /P530/630/P630 ■2xDDR4 So-DIMM スロット

特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel　HaswellファミリーCPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■Integrated Intel HD Graphics 4600 ■2xDDR3L-1600 最大16GB

特徴 ■COM Express　3.0 ベーシックサイズType 6 ■Intel Atom X , Intel Celeron J / N , Intel Pentium N シリーズプロセッサ ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2 ■最大18個の実行ユニットを備えたインテルHDグラフィックス500シリーズコントローラー ■2xDDR3L SO-DIMM スロット(DDR3L-1866非ECCメモリをサポート)

特徴 ■COM Express Compact Type 6に対応 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリー（旧Bay Trail） ■4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2 ■インテル統合HDグラフィックス4000シリーズコントローラー ■2x DDR3L SO-DIMMスロット(最大8G)

特徴 ■AMD EPYC Embedded 3000搭載するCOM Express R3.0 Type7 Basic ■4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes ■4x10GBASE-KRインターフェース+1x1GbEポート（NC-SI付き） ■最大128GBのECCを備えたDDR4-2666メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMMスロット

特徴 ■「Zen2」CPUとRadeon GPUコアを搭載したEmbeddedRyzen VシリーズV2000FP6プラットフォーム ■1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3 ■最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合AMDRadeon GPU ■最大64GBのDDR4-3200ECCおよび非ECCメモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用

特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3 ■最大11個のコンピューティングユニットをサポートするAMD Radeon Vega GPU DirectX 12 ■DDR4-3200ECCメモリをサポートする最大2つのDDR4SO-DIMMスロット

特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3 ■3つのコンピューティングユニットを搭載したAMD Radeon Vega GPU ■DDR4-2400 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット

特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット

特徴 ■NXP i.MX 8 アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI カメラコネクタ; Boot select signalに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-3200　メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android

特徴 ■NXP i.MX 8M アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; 4x USB2.0; up to 2x PCI-e x1 Gen2; 1x CAN Bus; 2x UART; 8x GPI/Osに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-2400メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android

特徴 ■シングルコア, デュアルコア, クアッドコア（ARM Cortex-A9コア）を搭載 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボード DDR3L 最大2GBメモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto

特徴 ■シングルおよびデュアルコアLite（ARM Cortex A9コア）を搭載 ■Fast Ethernet; GPI / Oに対応 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボードで最大1GBのDDR3Lメモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini ファミリ / i.MX 8M Nano ファミリ に対応 ■Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2 x UART; opt. CAN;5x USB 2.0; 1 PCI-e x1に対応 ■GC3202Dアクセラレータ+GCNanoUltra3Dアクセラレータ ■オンボード DDR4-2400 最大4GB メモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-30℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (μQseven, 1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto

特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

特徴 ■NXPi.MX8Mアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0に対応 ■マルチディスプレイをサポートする統合GPU ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android