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当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け：板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け：Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、サーフェイスマウント型『リードリレー』を掲載した 製品カタログです。 半導体自動検査装置と通信計測器業界などからの高密度実装の ご要望にお応えするために製品化された「UJ 1A 高周波シリーズ」を はじめ、伝送特性3.2Gbpsの信号を確実に伝送することを可能にした 「CJ 1A 高周波シリーズ」や「CJ 1A シリーズ」などを多数ラインアップ。 パルス通電低減曲線や寿命試験データなどもご紹介しています。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■UJ 1A 高周波シリーズ ■CJ 1A 高周波シリーズ ■CJ 1A シリーズ ■MJ 2A2B シリーズ ■MH 1A1B シリー ズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、多数の『リードリレー』を掲載した製品カタログです。 実装面積の最小化を目的に縦型構造を用いた「FS 1A/2A/1A1B LED搭載シリーズ」 をはじめ、小型Through Holeリレーに静電シールドとLEDを標準装備した 「SC 1A/2A/1A1BLED搭載シリーズ」や「JS SIP形 1Aシリーズ」など 豊富な製品をラインアップしています。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容（抜粋）】 デバック試験に適した高密度実装が可能な小型Through Holeリレー FS/UF/UC/SCシリーズ ■専用ソケットに対応 ■LED+静電シールドを標準装備 ■縦型、横型、豊富なPKGをラインナップ パワーデバイス、パワーモジュール等の高圧リーク試験や大電流試験対応リレー URM/USM/UPM/SLシリーズ ■高耐圧・高絶縁型 ■大電流通電型 ■超高耐圧型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、実装面積の最小化を目的に縦型構造を用いたリードリレーです。 接点構成は、1メーク、2メークおよび1トランスファー(1A+1B)から 選定できLEDと磁気シールドを標準装備しております。 実装面積は4.9mmx4.9mmで、究極の実装面積を追求される プローブカードメーカーから高い評価を得ております。 【特長】 ■実装面積：FS-E1A□□/4.9mm x 4.9mm FS-E2A□□,FS-E1T□□/7.62mm x 4.9mm ■最大接点容量：10W ■電気的寿命：3億回 (at 1V 10mA) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
『CJ 1A 高周波シリーズ』は、当社CJシリーズの周波数特性DC〜4.0GHzと 伝送特性1.6Gbpsの改善を目的に製品化されたサーフェースマウント型 リードリレーです。 周波数特性はDC〜6.0GHzまで改善され、 伝送特性3.2Gbpsの信号を確実に伝送することが可能です。 【特長】 ■実装面積：9.1mm x 4.67mm ■電気的寿命：3億回 (at 1V 10mA) ■絶縁抵抗：10^11Ω以上 ■周波数特性：DC 〜 6.0GHz (インサーションロス – 1dB typ.) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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