ニッコーの製品・サービス一覧

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい 　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

積層セラミック基板 LTCC基板/HTCC基板の違いの説明 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

積層セラミック基板　LTCC基板/HTCC基板の違いの説明 Explanation of Multi-layer ceramic substrate and the difference between LTCC substrate and HTCC substrate ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい 　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することにより厳しい環境下での使用が可能 ・優れた放熱性 ・高い抗折強度　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

多層基板の電極表面に施されるめっきは、電気伝導性や耐腐食性、はんだ付け性の向上のために必要な大切な処理です。 一方で、こんなお悩みもお聞きします。 「めっき膜の品質が安定しない」「めっき膜の耐久性（信頼性）に不安がある」「納期がかかる」「環境負荷が気になる」 これらのお悩み、めっきレスHTCCで解決できるかもしれません。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。