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株式会社ワイドワーク

従業員数6名
住所東京都千代田区外神田5-5-10 O・Kビル3F
電話03-5818-7532
  • 公式サイト
最終更新日:2022/06/27
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防音・防振・制振鉛テープ 100mm×500mm×0.3mm

厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。

厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず干渉もしませんので、使い勝手が良く簡単に使用することができます。比重もありますので、貼り付けることにより振動・共振等を抑えることができます。

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防音・防振・制振鉛シート 215mm×250mm×0.3mm

厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。

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防音・防振・制振鉛シート 215mm×500mm×0.3mm

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防音・防振・制振鉛シート 215mm×1000mm×0.3mm

厚さ0.3mmの極薄の純鉛シート。防音・防振・制振効果を期待できます。

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防音・防振・制振鉛シート 430mm×250mm×0.3mm

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防音・防振・制振鉛シート 430mm×500mm×0.3mm

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高周波対策用電磁波吸収シート ノイズフセーグ厚さ1.0mm

電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。

厚さ1.0mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。高周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど、微量です) 【特長】 ●高周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、1GHzから7GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

  • EMC対策製品

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高周波対策用電磁波吸収シート ノイズフセーグ厚さ0.75mm

電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。

厚さ0.75mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。高周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど、微量です) 【特長】 ●高周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、1GHzから7GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

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高周波対策用電磁波吸収シート ノイズフセーグ厚さ0.5mm

電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。

厚さ0.5mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。高周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど、微量です) 【特長】 ●高周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、1GHzから7GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

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高周波対策用電磁波吸収シート ノイズフセーグ厚さ0.3mm

電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。

厚さ0.3mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。高周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど、微量です) 【特長】 ●高周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、1GHzから7GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

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DCファン25×25×厚さ10mmシリーズ2ボールベアリング

25mm角厚さ10mm冷却用DCファンシリーズ。産業用小型機器等に最適です。

25mm×25mm×厚さ10mm冷却用DCファンシリーズ。軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用し、期待寿命70,000時間(40℃)の長寿命を実現。回転数低下時にアラームするパルスセンサ付き。RoHS指令準拠。3ピンコネクタ付。25mm角と小型ファンなので、さまざまな小型機器・装置等に使用できます。狭い場所やスペースの限られている場所に最適です。

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炭素繊維高熱伝導シート IceCarbonPro2

熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導シート。

高熱伝導素材の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、エネルギー密度の高い発熱体ほど、素早く放熱部品に熱を伝え、冷却させることができます。 発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守ります。素早く熱を伝えることにより、CPUにかかるストレスも軽減させることができます。 ●グリスに比べ経年劣化が少なく、冷却性能を長期間維持できます。グリスの場合、長期間使用すると塗りなおしの必要もありますが、本製品を使えば、塗りなおしの必要もなく、ハンドリングも簡単です。

  • 産業用PC
  • 繊維
  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUクーラーSocket1156/1155/1150用サイド

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。アルミのインゴット(塊の状態の材料)を切削加工(スカイブ加工)したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー(横吹き付け)タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。(型番:JAC9L13A)

  • 産業用PC
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CPUクーラー Socket2011用サイドフロータイプ

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。

Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー(横吹き付け)タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。(型番:JYC1R04ATPG-0)

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CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却に適しています。(型番:JYC9L06AGC-B)

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高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベースの絶縁性グリスです。

米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう)” 問題の心配はありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。

  • 産業用PC
  • その他高分子材料
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耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。

米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。 ●低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。

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CPUクーラーSocket1156/1155/1150用

山洋ファンを搭載したSocket1156/1155/1150用CPUクーラー。産業用機器への組み込みに最適なCPUクーラー。

山洋製ファンを搭載したIntel Socket LGA1156/1155/1150対応の安心・高品質CPUクーラーです。国産ブランドファンを採用しておりますので、信頼性もあり、安心してご使用いただけます。FA・産業用機器への組み込み用として最適です。ファンにPWM機能が付いておりますので、CPUにかかる負荷に応じてファンの回転数を制御し、冷却します。取付方法は、バックプレートにSpringネジを使用し、マザーボードにしっかり固定します。(型番:JYCCL05AGC)

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活性炭フィルターニコチンバスターシート

活性炭フィルターでタバコの臭い、ニコチン、タールを吸着し、汚れやにおいを防ぎます。洗剤で洗うことができ、何度でも使用できます

洗えるフィルターで安全かつ清潔で、再生可能な為、環境にやさしく、ロングライフである為、コストパフォーマンスにも優れています。

  • その他フィルタ
  • 空気清浄機
  • フィルタユニット

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防振・防音大型インシュレータ

天然ゴムや他の合成ゴムと比べて振動の収束時間が圧倒的に早く、余分な吸収を素早く吸収します。

他のゴムの約10倍の制振性の非反発ゴムを採用したインシュレータ。 高性能な非反発ゴムを採用する事で床面から伝わってくる外部振動をカットし、システムを安定に保ちます。 何となく音がすっきりしないという場合に使ってみたいアイテムです。

  • 複合材料

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防振・防音半球インシュレータ

天然ゴムや他の合成ゴムと比べて振動の収束時間が圧倒的に早く、余分な吸収を素早く吸収します。

他のゴムの約10倍の制振性の非反発ゴムを採用したインシュレータ。 高性能な非反発ゴムを採用する事で床面から伝わってくる外部振動をカットし、システムを安定に保ちます。 何となく音がすっきりしないという場合に使ってみたいアイテムです。

  • 複合材料

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防振・防音標準インシュレータ

天然ゴムや他の合成ゴムと比べて振動の収束時間が圧倒的に早く、余分な吸収を素早く吸収します。

他のゴムの約10倍の制振性の非反発ゴムを採用したインシュレータ。 高性能な非反発ゴムを採用する事で床面から伝わってくる外部振動をカットし、システムを安定に保ちます。 何となく音がすっきりしないという場合に使ってみたいアイテムです。

  • 複合材料

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ミニソネックス 吸音材

特殊ウレタンフォーム、アンエコーウィック・ウェッジ(くさび型)形状の吸音材です。

部屋の壁面の反射率が高いと残響音が長引き、再生音が重なって音を濁らせます。またスピーカー間の壁面の反射は、音像定位をあいまいにしたり、音場空間の広がりを損ないます。ミニソネックスは特殊ウレタン・フォームの連続気泡により、通気性がある為、音をよく吸収し、表面がくさび型に形成され、表面積が2.5倍に拡大しているため、少ない使用量で大きな吸音効果を発揮します。中音域から高音域まで固有のクセを持たず、スムーズに不要な音を取り除く理想的な吸音材です。

  • 複合材料

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防振・防音ソルボセインインシュレータ

英国で軍事目的に開発された驚異の衝撃吸収素材「ソルボセイン」を採用した防振マットです。

衝撃吸収力・圧力分散・振動減衰性能に優れ、広い温度範囲(-30℃~50℃)で、その性能を維持します。

  • 複合材料

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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率3W/m・K

強力な接着力と高熱伝導性を併せもつ接着剤。 熱伝導接着剤の中では、今までにない高熱伝導率を実現。

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●A剤/B剤2剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

  • その他高分子材料
  • 接着剤

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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率7W/m・K

強力な接着力と高熱伝導性を併せもつ接着剤。 熱伝導接着剤の中では、今までにない高熱伝導率を実現。

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●A剤/B剤2剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

  • その他高分子材料
  • 接着剤

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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率14W/m・K

強力な接着力と高熱伝導性を併せもつ接着剤。 熱伝導接着剤の中では、今までにない高熱伝導率を実現。

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●A剤/B剤2剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

  • その他高分子材料
  • 接着剤

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CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。

Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品(型番:JAC3D02C)

  • その他電子部品
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUクーラー Socket370、A/462用薄型タイプ

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ24.1mmでせまい筐体に最適。

Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。(型番:WJAC334A)

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  • 産業用PC
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CPUクーラーSocket LGA1366用薄型タイプ

1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。

Intel Socket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。(型番:JACLB13C)

  • その他電子部品
  • 産業用PC
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CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番:JACLL03C)

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。(型番:JYC8L05AGC-D)

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超小型 産業PC用ケース

省エネ且つ故障・破損を激減!大容量電源が搭載可能な産業PC用ケース。 miniITXボードに準拠した小型で高剛性ケースです。

ピ−ク時220Wの容量の大きなニプロン製の小型・静音電源が格納できる、世界で一番小さなMini-ITXケースが新発売! 弊社では筐体内組み込みIPC・FA-PCが実現できるべく、安定性の高いシャ−シを開発し、エンベデッドコンピュ−タ・FAコンピュ−タの市場にお役に立てるべく、静音・コンパクトシャ−シとして投入いたしました。

  • その他PC・OA機器
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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