リプス・ワークスの製品・サービス一覧

エンジンシリンダーブロックおよびシリンダーライナーの内面にトライボロジー効果を目的とした微細加工を行う研究・開発は長年行われてきました。 代表的な加工技術としてはプラトーホーニングやレーザホーニングなどが存在します。 従来のレーザホーニングは非常に高度な光学的制御技術と高額な設備を要するため敷居が高い加工でした。 このたび 円筒内面加工のニーズに答えるべく、リプス・ワークスでは新たにレーザホーニング装置を開発致しました！ レーザ光源には超短パルスレーザを使用している為、従来のレーザホーニングにおいて課題であったバリやデブリス等の発生の無い加工をする事が可能です。 また、高速性を追求することで、当社推奨パターンであれば数分/本での加工も可能となりました。 円筒全面、部分的など加工範囲も任意です。

• その他の自動車部品
• 加工受託

【加工仕様】 板厚：0.1mm 穴寸法（入射面）：0.3×0.3mm ピッチ：0.6mm 加工範囲：45×45mm 熱影響が少なく、チッピングやクラックのない非常に美しい状態で加工されていることがご覧いただけると思います。 四角穴の間隙は約0.015mm以下となっており、短パルスレーザの特徴が活かされた好例であると言えます。 タングステン（W）は融点・沸点ともにきわめて高く、金属の中で最も線膨張係数の低い物質です。 また非常に高い硬度を持つ為、超硬合金の材料としてよく知られています。 欠点として加工が難しく、機械加工においては工具摩耗やチッピング等の課題があり、特に微細加工が困難な材料とされていました。 しかし、微細加工の需要は多く、様々な工法でチャレンジが繰り返されてきましたが、従来のいずれの工法も希望する形状を得ることはできませんでした。 株式会社リプス・ワークスでは、光学系、制御系、レーザパワー等の適正値を徹底的に模索し、ついにタングステンへの美しい微細加工技術が確立いたしました。 機械加工やその他の工法でみられる工具の摩耗・破損、品質のバラつき等の心配は一切ありません。

• 加工受託

接触式ツールでは外力による変形、従来の熱加工レーザーでは熱影響により加工不可であった肉厚の薄い極細金属パイプに様々な微細加工を行う事が可能になりました。 回転機構を用いる事により回転方向全周に加工を施す事が可能です。

• 加工受託

熱影響を極小に抑えたレーザー加工技術により基板へのダメージを最小限に抑えた成膜除去加工が可能です。 除去パターンはCADプログラミングの調整で変更可能な為、パターン変更のご要望にもフレキシブルに対応する事が可能です。

• 加工受託

株式会社リプス・ワークスでは用途に応じた最適システムをご提供いたします。

• その他加工機械

レーザー加工では深さの制御が難しく、尚且つ熱影響によるドロス、スミアなどが発生し微細な加工では形状不整が発生します。 当社はそのようなレーザーの欠点を解決しました。

• その他電子部品

レーザー加工においてPTFEは、炭酸ガスレーザーを使った加工法が知られていますが、1mm以下の微細加工は困難とされてきました。 当社では独自技術でその課題を解決し、PTFEに対しバリのないシャープエッジを持つ微細加工技術を確立しました。

• その他電子部品

パンチやピストンリング、シリンダー内面にディンプル加工を施すことで、油膜切れを起こしそうな過酷な摺動条件下でも油膜切れを起こすことのなく良好な摺動環境を維持できます。

• シリンダー

省資源、省エネルギー、機械性能のっ保証の面から、摩擦面の特性と摩擦挙動の改善は必要不可欠です。 また 破断加工、塑性加工における給油の量や給油回数は工程改善の面からも重要です。 当社では高精度に加工された面に寸法的な誤差を与えることなく、極少の油量でも継続的な加工や潤滑が可能になる油溜りの役目を果たすディンプル加工法を実現しました。

• そのほか消耗品

Φ0.2の細径のパイプへスプライン加工をした例です。 通常のレーザー加工では、加工時に発生する熱により変形してしまい、その形状を保つことができません。

• 検査治具

一般的に機械加工ではタンタルは、微細加工は困難若しくは時間がかかりますが、当社ではレーザー加工によりバリが無く、真円度の高い微細穴加工を可能としました

• コンデンサ

t=50μｍのPI（ポリイミド）に入口径Φ17μｍ、出口径Φ6μm、ピッチ25μｍの穴加工を千鳥格子状に多穴加工しました。

• その他電子部品

t=0.54mmのフッ素ゴムにΦ0.084mmの貫通穴加工を行いました。 熱ダレや溶融物の飛散のない加工ができます。

• その他電子部品

t=0.05mmのLCP（液晶ポリマー）にΦ0.15mmの貫通穴加工を行いました。 従来のレーザー加工に比べ、熱影響の少ない微細な加工を実現できました。

• その他電子部品

アルミナにΦ40μｍのレーザによる貫通穴加工事例です。

• プローブ

デリケートで加工の難しいシリコンウェハーに対し、レーザーでならストレスレス加工が出来ます。 この例ではｔ０．６ｍｍの標準ウェハーに、ＴＨＧ−ＹＡＧを用いて高アスペクトの穿孔加工をしました。

• 加工受託

『なんとかと鋏は使いよう』と申しますが、開口形の大きい形状を加工する場合のレーザー加工方法は腕の見せ所です。 写真では蜘蛛の巣形状をガルバノスキャンで加工していますが、断線させずに細線を残すのは、結構難しいのです。 当社には加工のエキスパートが居りますが。

• 加工受託