アルセットは金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、組み合わせを選択することができます。 • 金属：アルミ、SUS、SECC、ZAM、銅（開発品） など。 • 樹脂フィルム：PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PETなど。PC 、PBT 、PPS、PEIも現在開発中。 ここに記載がない金属、フィルムでも対応出来る場合もございますので、お気軽にお問い合わせください。 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに最適な材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。さらに、フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

【特徴】 1. 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合が可能です。熱のみで溶着するため、金属や樹脂への事前処理が不要です。 2. 接着剤を使っていないため、複雑な形状に加工しても、接着剤層での凝集破壊の心配がありません。 3. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、絶縁、金属保護などのフィルムを貼る後工程が不要になります。 4. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、金属には直接は不可能な印刷を施すことができます。

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに適した材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。 EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。 フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP