中ロットバンキー http://www.array-net.com/form/ 2018年3月1日より正式スタート

• プリント基板

【特徴】 ○最新FPGA評価ボード 24層　10GHz差動100Ω17ペア、3GHz差動40ペア、600MHz差動200ペア ○PCI-Express対応　FPGA制御ボー　4レーン×4チャンネル ○次世代LAN実験ボード　2000ピンBGA7個搭載10GHzマルチチャンネル ○CFP/SFP/XFP-E送受信器　10Gb/s伝送ライン ●詳しくはお問い合わせください。

• 画像処理ソフト

【特徴】 ○アナログ基板　音声増幅器ラジオチューナー・オーディオ機器メインボード ○電源基板　バックアップ用電源供給器・高電圧大電流印加試験ボード ○片面基板　民生AV機器用3000ピンクラスメインボード ●詳しくはお問い合わせください。

• その他

【特徴】 ○リジットフレキ基板 ○IVH基板 ○ビルドアップ基板 ○キャビティ基板 ○穴埋め基板 ○アルミコア基板 ○セラミック基板（LTCC基板） ○厚銅箔基板 ○その他 ●詳しくはお問い合わせください。

• その他

【特徴】 ○実装履歴と作業資料関係の保管 ○中間検査、最終検査項目の明確化 ○半田後のフィレットの形状 ○挿入部品はリードフォーミングを施してから実装 ○工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わない ●詳しくはお問い合わせください。

• その他

【特徴】 ○実装履歴と作業資料関係の保管 ○中間検査、最終検査項目の明確化 ○半田後のフィレットの形状 ○挿入部品はリードフォーミングを施してから実装 ○工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わない ●詳しくはお問い合わせください。

• その他

【特徴】 ○実装履歴と作業資料関係の保管 ○中間検査、最終検査項目の明確化 ○半田後のフィレットの形状 ○挿入部品はリードフォーミングを施してから実装 ○工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わない ●詳しくはお問い合わせください。

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【特徴】 ○実装履歴と作業資料関係の保管 ○中間検査、最終検査項目の明確化 ○半田後のフィレットの形状 ○挿入部品はリードフォーミングを施してから実装 ○工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わない ●詳しくはお問い合わせください。

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【特徴】 ○実装履歴と作業資料関係の保管 ○中間検査、最終検査項目の明確化 ○半田後のフィレットの形状 ○挿入部品はリードフォーミングを施してから実装 ○工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わない ●詳しくはお問い合わせください。

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【特徴】 ○実装履歴と作業資料関係の保管 ○中間検査、最終検査項目の明確化 ○半田後のフィレットの形状 ○挿入部品はリードフォーミングを施してから実装 ○工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わない ●詳しくはお問い合わせください。

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【特徴】 ○FPGA(Xilinx、Altera)は１次代理店からの購入可能 ○CR(1005、1608、2012サイズ)は常時保有 ○短納期 ○購入ロットレス ○代替提案 ○試作部品調達の体制確立 ○すべての電子部品調達が可能 ●詳しくはお問い合わせください。

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【特徴】 ○最新FPGA評価ボード 24層　10GHz差動100Ω17ペア、3GHz差動40ペア、600MHz差動200ペア ○PCI-Express対応　FPGA制御ボー　4レーン×4チャンネル ○次世代LAN実験ボード　2000ピンBGA7個搭載10GHzマルチチャンネル ○CFP/SFP/XFP-E送受信器　10Gb/s伝送ライン ●詳しくはお問い合わせください。

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【特徴】 ○アナログ基板　音声増幅器ラジオチューナー・オーディオ機器メインボード ○電源基板　バックアップ用電源供給器・高電圧大電流印加試験ボード ○片面基板　民生AV機器用3000ピンクラスメインボード ●詳しくはお問い合わせください。

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＜実績＞ 2層 320MHz LVDSのコネクタ基板 差動100Ω ＜特徴＞ ・ファインピッチパターン（L/S=12μm/30μm) ・オールポリイミドで6層も可能 ・ACF圧着（最小60μmピッチ） ※その他詳細はカタログをご覧ください。

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【CR-5000/BoardDesigner実績概略】 ・DC-DCコンバータ搭載マイクロプロセッサ部品基板内蔵実装型モジュール ・アンテナ・電源回路搭載Bluetooth/Wi-FiコンボLSI基板内蔵実装型システム・イン・パッケージ ・セラミック複合フレキシブル基板ディーゼルエンジンECU ※既存のボード解析・スペクトル分析によるEMC適正化・生産コスト低減サービスを実施しており、市販向けの材料を提供させていただきます。

• 試作サービス
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• 2次元CAD電気

【SIシミュレーション実績概略】 ・バス多分岐配線：最適配置とダンパー調整 ・ディスプレイ設計：RGBセル間クロストーク低減対策 ・モジュール化検討：終端抵抗適正地・バッファタイプ選定 ・DDR2搭載パッケージ設計：マザー基板外部メモリ遅延値制約 ・DDR3設計：プレシムによる推奨動作条件と配線トポロジー・ルール詳細 ・10Gbpsバッファタイプ性能分析：伝送路の配線長と表内層の信号損失 ・基板メーカー選定：基板材料/ビアモデルのインピーダンス・伝播遅延改良 ※スイッチング電源ノイズやPI(電源品質）・EMI(電磁界）シミュレータ、静電気対策・熱設計に関わるお問合せは随時承っております。

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【実績】 最小L/S:50/50、最小穴径：φ1、ランド径：φ0.3 リジット4層　　フレキ2層

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【実績】 最小L/S:50/50、最小穴径：φ1、ランド径：φ0.3 リジット4層　　フレキ2層

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【実績】 最小L/S:50/50、最小穴径：φ1、ランド径：φ0.3 リジット4層　　フレキ2層

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【実績】 最小L/S:50/50、最小穴径：φ1、ランド径：φ0.3 リジット4層　　フレキ2層

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＜実績＞ 2層 320MHz LVDSのコネクタ基板 差動100Ω ＜特徴＞ ・ファインピッチパターン（L/S=12μm/30μm) ・オールポリイミドで6層も可能 ・ACF圧着（最小60μmピッチ） ※その他詳細はカタログをご覧ください。

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＜実績＞ 2層 320MHz LVDSのコネクタ基板 差動100Ω ＜特徴＞ ・ファインピッチパターン（L/S=12μm/30μm) ・オールポリイミドで6層も可能 ・ACF圧着（最小60μmピッチ） ※その他詳細はカタログをご覧ください。

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＜実績＞ 2層 320MHz LVDSのコネクタ基板 差動100Ω ＜特徴＞ ・ファインピッチパターン（L/S=12μm/30μm) ・オールポリイミドで6層も可能 ・ACF圧着（最小60μmピッチ） ※その他詳細はカタログをご覧ください。

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【取扱サービス】 ○アートワーク設計 ○基板製造 ○部品実装 ○部品調達 ○回路設計・ハード/ソフトウェア開発 ○ケーブル・筐体作製 ○シミュレーション ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 高周波・マイクロ波部品