【特徴】　　　　　　　　　　　　　　 ○白アルマイト：8μm ○黒アルマイト：15μm ○硬質アルマイト：30μm ○半硬質アルマイト：10μm ○皮膜に熱を加えても割れにくい性能付与も可能 ○アルミニウムの一般的な防食処理で皮膜は絶縁性 ○成長した皮膜を、染料により着色が可能 ○皮膜厚さの約半分の寸法変化 ○硬質皮膜は、30μm以上ないと特性が期待不可 ○当社開発のOGEP-V3の併用で、光沢をもたせることが可能 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

【特徴】　　　　　　　　　　　　　　 ○薄付け：30μm～40μm ○厚付け：400μm～500μm（高耐食性） ○優れた耐薬品性、非粘着性、撥水性、滑り性、高絶縁性 ○焼き付け塗装（最高480℃）であるため、熱で変性する物質への処理は不可 ○基材が薄いものや応力のかかっているものは熱により変形 ○複雑な形状のものには難しい処理 ○基本的に、要打ち合わせ ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

【特徴】　　　　　　　　　　　　　　 ○ステンレスの溶接や熱処理によるヤケを除去 ○ステンレスの材質によっては、難しい処理（SUS440C、SUS410など） ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

【特徴】　　　　　　　　　　　　　 ○薄付け：30μm～40μm ○厚付け：400μm～500μm（高耐食性） ○優れた耐薬品性、非粘着性、撥水性、滑り性、高絶縁性 ○焼き付け塗装（最高480℃）であるため、熱で変性する物質への処理は不可 ○基材が薄いものや応力のかかっているものは熱により変形 ○複雑な形状のものには難しい処理 ○基本的に、要打ち合わせ ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【スペック】 ■硬度 　・熱処理前　300　Hv未満 　・熱処理後　550　Hv （300℃付近） ■標準処理サイズ：300mm×300mm×300mm　※左記より大きい製品についてはお問い合わせください。 ■膜厚：最小膜厚：3μm以上 ■処理可能母材：ステンレス系、鉄系、アルミニウム系、鋳物系 ■効果・特長：摺動性(すべり性）・離型性・非粘着性・撥水性・耐摩耗性・膜厚均一性・非帯電性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【スペック】 ■組成：オーデント表面…無電解ニッケル層（10μm） ■硬度 　・熱処理前　500～600Hｖ 　・熱処理後　1,000Hv前後（400℃付近） ■処理サイズ：1200mm×1200mm×200mm　※左記より大きい製品についてはお問い合わせください。 ■特長：帯電防止、高硬度、高耐久性、耐食性 ※無電解ニッケルの代わりに当社独自技術「ニポリン」の使用も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【スペック】 ■処理サイズ：200mm×1500mm×2000mm　※左記より大きい製品についてはお問い合わせください。 ■効果・特長：耐クラック性によるパーティクル防止、その他アルマイトの特長（耐食性、絶縁性） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の掲載内容】 ■OGIC電鋳の強みとは？ ■どのような用途で使われているか？採用事例、実績はあるのか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。