機械部品の防食、半導体製造装置、外観部品、耐摩耗性向上などに適したコーティングです。

半導体製造装置部品、機械部品、化学薬品接触部に適したコーティングです。

溶接ヤケの除去や表面の洗浄を行います。

各種電子部品接点、装飾部品に適したコーティングです。

ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 　優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 　部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた当社オリジナルの めっき技術『二ポリン』の導入事例をご紹介します。 とあるお客様から「クリーンルーム内にある半導体製造装置で摺動運動する ギアが、うまく摺動してくれない。」などのご相談をいただきました。 この要件を満たしたのが、離形性・撥水性など様々な利点を併せ持つ 多機能めっき『二ポリン』でした。 採用後は、潤滑油を使用せずにスムーズな摺動運動が可能となりました。 【事例】 <お客様からのご相談> ■クリーンルーム内にある半導体製造装置で摺動運動するギアが、 　うまく摺動してくれない ■クリーンルーム内だから潤滑油は使用不可、どう解決すれば良いか分からない <ニポリンご採用後のお客様の声> ■潤滑油を使用せずに、スムーズな摺動運動が可能になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理『オーデント処理』の 導入事例をご紹介します。 液晶機器の製造工程においてガラス基板を搭載台（アルミニウム製）に 載置して様々な処理をしているお客様から「処理中に基板が帯電し搭載台に 貼り付き、処理終了後にガラス基板を搭載台から剥がす際、ガラス基板が 割れたり、静電気放電により半導体素子の破壊が起こり困っている」との ご相談を頂きました。 この要件を満たしたのが、搭載台に除電設備が不要な帯電防止処理技術 『オーデント処理』でした。 採用後は、基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上を 実現しました。 【事例】 <お客様からのご相談> ■処理中に基板が帯電し搭載台に貼り付き、処理終了後にガラス基板を 　搭載台から剥がす際、ガラス基板が割れたり、静電気放電により 　半導体素子の破壊が起こり困っている <オーデントご採用後のお客様の声> ■基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上に繋がった ■数年使用しているが性能が持続中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社開発の耐熱性アルマイト処理(アルミニウム部材の陽極酸化処理) 『ウェルマイト』の導入事例をご紹介します。 とあるお客様から「半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の 各種パーツ（アルマイト加工品）が溶剤や現像液などの揮発により 腐食してしまう。」などのご依頼を頂きました。 そこで当社はお客様の課題を解決する為『ウェルマイト』を開発。 採用後は、パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上しました。 【事例】 <お客様からのご依頼> ■半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の各種パーツが 　溶剤や現像液などの揮発により腐食してしまう ■半導体の歩留まり悪化を防ぐ為、頻繁にパーツ交換する必要があり 　ランニングコストに悩んでいる <ウェルマイトご採用後のお客様の声> ■パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上した ■ユーザーに感謝されるだけでなく装置の付加価値と競争力向上にもつながった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 今回の資料では4コマ漫画でめっき処理を簡単に解説しております。 【内容】 ・ニッケルめっき、って？ ・亜鉛めっき、って？ ・プラスチックめっき、って？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、電鋳やMEMS、アスペクト比などの用語を掲載した用語解説集です。 「電鋳(Electroforming)」とは、電気めっき法による金属製品の製造・補修 又は複製方法です。 レコード、CDの原盤などの複製品の製造をはじめ、金型の製造や電鋳被覆の 用途に使用されます。 【掲載内容】 ■電鋳(Electroforming)とは？ ■MEMSとは？ ■応力とは？ ■アスペクト比とは？ ■フォトリソグラフィとは？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 　優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 　部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。