【プリント基板設計スキル】 ○高多層基板設計 ○ビルドアップ基板設計 ○フラットスルーホール基板設計 ○BVH/IVH基板設計 ○インピーダンス整合基板設計 ○差動パターン ○検証等長配線（ミランダー処理） ○高周波基板設 ○計電源基板設計 ○フレキシブル基板設計 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板設計・製造

【業務内容】 ○プリント基板 ○部品内蔵基板 ○電子部品実装 ○中小ロット量産 ○電子機器開発 ○研究開発 ○基板設計 ○基板試作 ○海外小中ロット量産 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

【業務内容】 ○商品企画・仕様書作成 ○ハードウエア＆ソフトウエア設計開発 ○部材調達・製造 ○評価・解析 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他電子部品

【試作プリント基板製造納期】 ○１層：通常３日　特急１日　超特急１日 ○２層：通常３日　特急２日　超特急１日 ○４層：通常４日　特急２日　超特急１日 ○６層：通常５日　特急３日　超特急１日 ○８層：通常６日　特急３日　超特急１日 ○１０層以上：通常７日　特急３日　超特急２日 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

【プリント配線基板】 ○量産(5m2～) ○片面基板 ○銀スルー基板 ○両面基板 ○多層基板(4～20層) ○FPC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

【アルミコア基板製造工程】 ○アルミコア穴明け ○アルミコア穴埋め ○積層 ○プレス ○穴明け ○メッキ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

【メリット】 ○モジュール化による機能部品化 ○高速動作（短配線） ○耐ノイズ化(短配線・シールド性） ○小型化（三次元実装） ○放熱性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

【特徴】 ○高多層基板、インピーダンス整合基板 ○IVH基板、フラットスルーホール基板 ○圧銅・厚板基板、薄物基板 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

• その他機械要素

【特徴】 ○マウンタ－実装、手載せ実装 ○手付け実装、ワイヤー・ボンディング ○チップオンボード、リボール/リワーク ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

• その他機械要素

【特徴】 ○高多層基板設計 ○ビルドアップ基板設計 ○フラットスルーホール基板設計 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

• その他機械要素

【特徴】 ○商品企画・仕様書作成 ○ハードウエア＆ソフトウエア設計開発 ○部材調達・製造 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

• その他機械要素