【設備（一部）】 ■自動ラミネート機 自社開発設備 全長3.4m ■ACF圧着機 ■小型巻線機 ■シリコン塗装機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

【仕様】 ■精度：電極間ピッチ 50μm 条件により対応可能 ■生産設備：自社開発設備 ACF貼付機、ACF圧着機 ■生産能力：500K/月の設備保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

【仕様】 ■板厚：0.02〜0.3t ■板幅：100mm max. ■長さ：1,000mm max. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

【特徴】 ○精密電子部品 LSI、FPC 部材のボンディングを含む組立 ○液化窒素による高純度ガス流入鉛フリーリフローによって優れたはんだ品質を確保 ○小型精密基板の実装 0402チップ対応可能 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

• その他