ホックス の製品・サービス一覧

EMSの頂点を目指す株式会社ホックスの、高品質と高信頼性のご紹介です。 ■部品購買力 　⇒弊社では、約１０，０００点以上の部品種を保有しています。 　⇒国内外の独自ルートによりローコスト、短納期で調達可能。 ■設計技術力 　⇒ハード、ソフト（ファーム・アプリ）、基板開発・設計、検査機、メカトロニクス応用製品、板金筐体、プラスチック成型品、設計・開発が可能。 ■生産技術力 　⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力 　⇒大型基板：L寸基板 510mm×460mmまで対応。 　⇒高密度多層板：実績　Max60層　基板厚 Max 6.3mm 　⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。 　　特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力 　⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※製造設備や製品サンプルのご紹介は、PDFダウンロードよりご覧ください。

• 外観検査装置
• はんだ付け装置
• その他検査機器・装置

株式会社ホックスは、医療用機器やハードウェア等の開発・製造を 行っています。 鉛フリー対応のSMTラインをはじめ、リフロー後外観検査装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィットコネクタ圧入機 ■異形部品挿入機 ■フライングプローバ方式ICT ■ウレタンポッティング装置 ■卓上型外観検査装置（後工程用） ■自動コーティング塗布装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 外観検査装置
• はんだ付け装置
• その他検査機器・装置

電子機器（コンピュータ、通信機器、医療機など多種多様）の組立・アッセンブリ

• その他電子部品

最新鋭の設備と熟練した技術者により高難易度プリント基板、少量多品種、変種変量、短納期等お客様の様々なニーズにお応えします。また、開発～製造の一貫体制により、どのプロセスからでも対応が可能です。

• その他電子部品

当社にて製作した製品をご紹介しております。掲載しているのはごく一部の製品で、他にも様々なものを手がけております。

• その他電子部品

多彩な設備を整えておりますので、様々なご要望にお応えできると自負しております。

• その他電子部品

ハード開発・設計、ソフト（ファーム・アプリ）開発・設計、基板開発・設計、メカトロニクス応用製品、板金筐体設計・開発、プラスチック成型品設計が可能です。また、製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。

• その他電子部品