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【加工品】 ○研磨 ○穴開け ○丸め ○溝切り ○溶接、レーザー ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○加工歪みを抑えたラップ加工が可能 ○表面のパターニングを残しながら、裏面のラップ加工が可能 ○加工工程中の中間検査 ○熟練の技術者による細心の検査 ○レーザー千渉計測定機で先進の検査 ○万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○極小立方体(0.5□等) 、角柱ファイバー(0.2□×50mm等)、 最小径0.1mm穴あけ、その他の微細な製品の研磨加工をいたします。 ○加工工程中の中間検査 ○熟練の技術者による細心の検査 ○三次元測定機で先進の検査 ○万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○0.008mmという超薄膜研磨加工を可能に ○多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を 0.01~0.02mmとする加工も可能 ○加工工程中の中間検査 ○熟練の技術者による細心の検査 ○レーザー千渉計測定機で先進の検査 ○万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ~・~・~・~・【30社限定】サンプルプレゼント!・~・~・~・~ サンプル形状:合成石英 両面研磨品 10mm×10mm×20um ご希望のお客様はお問合せより「サンプル希望」と「使用用途」をご記 入のうえ、お問合せ下さい。 ※1社1回のみとさせていただきます。 ※サンプルにつき、DM便での発送となります。
《外径加工・切断加工》 1200×1200×10tまで対応可能です。様々な形状の外形加工・切断加工を行います。 《穴あけ加工》 最小径Φ0.1mmから穴あけ可能です。穴数・サイズご相談下さい。 《マーキング加工》 ご指定の文字をマーキング加工します。文字の大きさ・深さ等はご相談下さい。 《樹脂加工》 ガラスエポキシ樹脂、アクリル、塩化ビニール、テフロン、ピーク、PEN、PET、圭樹等 手加工から精度の高いNC機を用いての切削加工まで行います。 詳しくはお問合せ下さい。
◆スーパーミラーガイド管により中性子強度を増加(中性子源性能を最大限に発揮できます) ◆数百~数千層の多層膜からの干渉性散乱を高臨界角、広エネルギー領域で中性子を反射します
【特徴】 ○切断抵抗が少ないため切断がスピーディーに小容量のモーターで切断が可能 ○側面(台金)部分に、ダイヤモンド電着を搭載 ○切断に於けるランニングコストを低減 ○寿命が従来品に比べ5倍のぼランニングコストの大幅削減出来ます ○従来に比べ切断スピードをアップ出来ます ○スライサーに装着し、連続自動切断加工に最適 ○シリコン、石英ガラス、結晶材料に効力を発揮 ○日本国特許 第3288363号 ○中華民國特許 発明第126557号 ○米国特許 No:US6,203,416 ○欧州特許 第0985505号 ○韓国特許 第0550441号 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
業界の枠を超えたリニューアルでビジネスを加速!総合カタログ進呈
吊り下げ搬送の自由度UP。後退や加速が容易なコンベアの資料進呈
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈