VECOWのニュース一覧

多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日～9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

設計から製造まで一貫対応の台湾のファンレスPCメーカーVECOWが、今年初めてインテルジャパンのブースに出展します。 最新のIntel Core Ultraプロセッサを搭載した小型AI IPCや、Intel Xeon/CoreによるVisual SLAMソリューション、エッジサーバー、船舶用スリム型PCを展示します。これらの製品は、AI、FA、3D処理、深層学習、車載システムなど、AIoTやインダストリー4.0で活躍しています。 【会期】2024年11月20日（水）～ 11月22日（金） 【会場】パシフィコ横浜、展示ホール／アネックスホール 【小間番号】AF-04 無料カスタマイズ相談もお気軽にどうぞ！ Vecow、皆様のご来場御待ちしております。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載したタイムシンクボックス(時刻同期ボックス)です。主に車載やロボット分野においてデータの高精度な精度や信頼性を高めるすばらしい新製品です。 主に車載やロボット分野においてデータの高精度な精度や信頼性を高めるすばらしい新製品です。Time Winding（時刻校正）、Time Stamping（時刻刻印）、Time Keeping（時刻精度維持）といった3つの主要な技術を提供し、マルチセンサの同期、認識、精度、位置機能を強化します。これらのテクノロジーにより、全てのマルチセンサの同期、認識、精度、測位機能が向上します。 Time Winding（時刻校正）は、各センサ内部クロックの同期を確保し、必要な時間形式で信号をTime Stamping（時刻刻印）に出力します。Time Keeping（時刻精度維持）は、GNSS受信状況や干渉の影響を受けないよう継続的な時刻情報を提供しながら、時刻出力に誤差問題も回避することができます。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年4月24日～26日まで三日間 【会場】日本/東京ビッグサイト 【小間番号】東ホール　E29-5 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月1日～2日まで二日間 【会場】米国・ボストン / ボストン コンベンション アンド エキシビジョン センター（BCEC） 【小間番号】421 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年4月9日～11日まで三日間 【会場】ドイツ/ニュルンベルク(Exhibition Centre Nuremberg) 【小間番号】ホール1　1-440 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年3月19日～21日まで三日間 【会場】ドイツ/シュトゥットガルト見本市センター 【小間番号】ホール2　2C18 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年3月11日～14日まで四日間 【会場】米国/ジョージア世界会議センター 【小間番号】B9800 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。